Elektronikfertigung

LEDs dreidimensional in Serie bestücken

Neue Montagetechnik macht die Fertigung von 3D-MIDs mit LEDs wirtschaftlich

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs zählt derzeit zu den interessantesten neuen Technologien für die Lampenindustrie. Eine Standard-Maschine, die in 3D bestücken und dosieren kann, ermöglicht es, solche Produkte in Zukunft kostengünstig…

Schnelle Hybrid-Maschine für die Backend-Fertigung

Assembleon steigt in die Halbleiterfertigung ein

Mit der Hybrid-Maschine A-Series Hybrid will der SMT-Bestückungsmaschinen-Assembleon den…

Fehlerhafte oder verformte Bauteile schneller…

Siplace SX 3D-Koplan-Modul unterstützt bei der Nullfehlerfertigung

ASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine neue Option für die…

Silbersinter-Verfahren von Henkel

Leistungsbauteile schnell, zuverlässig - und bleifrei - herstellen

Mit der Silbersintertechnologie von Henkel lassen sich Leistungsmodule deutlich…

Erneuerbare Energien entwickeln sich zum neuen…

Sonnige Zeiten für EMS-Anbieter!

Im Durchschnitt etwa 10 Prozent erwirtschaften die von Markt&Technik befragten…

Renaissance für eine etablierte Marke

Weller hat wieder eine klare Identität

Nach dem Joint Venture der Tools Divisionen von Cooper Industries und Danaher Corporation…

EMS

Neue Blickwinkel durch Six-Sigma

Die Tonfunk Gruppe aus Ermsleben setzt seit einem Jahr auf das Six-Sigma-Managementsystem…

Entwicklung und Produktion aus einer Hand

P+Z Engineering und Connectronics kooperieren

P+Z Engineering und die Connectronics haben eine strategische Partnerschaft vereinbart.…

Kommentar

RoHS, die Zweite

Seit Juli ist sie nun endlich da, die neue Version der RoHS-Richtlinie. Lange hat es…

Nachfrage nach Lasersystemen für die…

LPKF: Wieder ein Rekordumsatz

Der Laser-Spezialist LPKF hat seinen Umsatz im ersten Halbjahr 2011 um 3 % auf EUR 37,7…