Elektronikfertigung

COG schafft PCN-Standard

Mit Smart PCN 2.0 leichter durch den Abkündigungsdschungel

Bislang kostet es Bauelemente-Kunden viel Mühe, wichtige von unwichtigen Product Change Notifications (PCNs) zu unterscheiden, weil es kein einheitliches Format gab. Die Component Obsolescence Group hat jetzt mit »Smart PCN 2.0« einen XML-basierten…

Leiterplatten mit RFID-Chip

Beta Layout erhält US Patent für embedded RFID

Der Aarbergener Leiterplatten- und Elektronikzubehörhersteller Beta Layout hat für sein…

Epoxidharzklebstoff

Schweißen und Schrauben war gestern

Delo Industrie Klebstoffe hat einen universellen 2-K-Epoxidharzklebstoff entwickelt, der…

3D-Drucker

Flotter Aufbau in ca. einem Tag

Der 3D-Drucker PRotos V2 von German RepRap soll sich in einem Tag komplett aufbauen…

EMS-Applikationstage

Vorträge, Workshops und Ausstellung

Die Erni Electronics GmbH & Co. KG veranstaltet am 11. und 12. September 2013 erstmals die…

Im ersten Satelliten aus Sachsen

Leiterplatten von KSG kreisen im All

Seit kurzem kreist der erste sächsische Satellit im All, der vom kasachischen Baikonur aus…

LED-Fertigung

LDS-Verfahren für neue LED-Layouts

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) von 3D-Schaltungsträgern (3D-MID) und die damit…

ZVEI-Bericht

Leiterplattenumsatz zeigt weiter bergauf

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller pro Arbeitstag lag im Mai um zwei Prozent über dem…

Interview

Asteelflash zieht Bilanz nach der Übernahme von EN

Vor zehn Monaten hat der französische EMS-Konzern Asteelflash die deutsche EN…

ROI-Trendstudie

Osteuropa: Verlängerte Werkbank war gestern

Die ROI-Trendstudie untersucht Perspektiven osteuropäischer Regionen bis zum Jahr 2020.…