Elektronikfertigung

Finetechs Grundsteinlegung

Acht Millionen Euro für den neuen Standort

Am 31. März 2014 fand die Grundsteinlegung zum Bau eines hochmodernen Produktions- und Entwicklungszentrums der Finetech GmbH & Co. KG mit Sitz in Berlin statt. Acht Millionen Euro investiert das Unternehmen in den Standort.

Bestückungssysteme

Essemtec gewinnt den NPI Award

Essemtec wurde für sein SMT-Multifunktionscenter Paraquda mit dem NPI Award in der…

Würth Elektronik und Wittenstein

Starrflexible Leiterplatten machen komplexe Verkabelungen überflüssig

Steckverbindungen, Elektroantriebe oder Sensoren werden immer kleiner. Dennoch bleibt ein…

Schwingungsanalysen

Eigenschwingungen machen einem das Leben schwer

Insbesondere die Lötverbindungen der Bauteile zur Leiterplatte sind hohen Beanspruchungen…

ZVEI-Konjunkturbarometer

Deutsche Elektro-Exporte legen zu - Russland auf Rang 10

Im Januar 2014 haben die deutschen Elektroexporte um 2,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr auf…

ASM Assembly Systems und DEK

»Wir haben das klare Ziel, Nummer 1 zu werden«

Nach Siplace – bzw. ASM Assembly Systems – will ASMPT auch den Druckerhersteller DEK…

PI miCos

Positioniersysteme mit hoher Auflösung

Hohe Positionsauflösung und kleinste Abmessungen kennzeichnen die neue Serie linearer und…

Jahresbilanz 2013

LPKF steigert Umsatz und Gewinn

Für den Spezialmaschinenbauer LPKF verlief das Jahr 2013 sehr erfolgreich. Der…

Steckverbinderfertigung

Eis macht alles "blitzblank"

Ein wenig Schmutz ist immer. Aber der muss auch bei Elektronikbauteilen wie…

Neue Ausstellungsbereiche

Spezialthemen auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Auf der vom 06.- 08.05.2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging, einer…