Elektronikfertigung

Neues Material, neues Herstellungsverfahren

Die ersten Spulenkörper in MID-Technik

Spulenkörper, die Basis von Spulen in elektronischen Bauteilen, werden immer kleiner. Gleichzeitig nimmt die Bestückungsdichte zu. Um die steigenden Anforderungen zu meistern, suchte der Spulenhersteller Norwe nach neuen Materialien und…

90 Prozent weniger Personalaufwand

Bauteile im Gebinde automatisch zählen

SMD-Bauelemente in Gebinden automatisch und berührungslos zählen – das kann der…

SMT/Hybrid/Packaging

Ein Rundgang durch die Fertigungstechnik in Bildern

Bestücken, Drucken, Kleben, Löten: Die Fertigungsmesse SMT/Hybrid/Packaging hat auch in…

Neuer EMS-Standort in Taicang

Zollner weiht neues Werk in China ein

Ganz nach traditioneller chinesischer Manier hat Europas größter EMS Zollner Elektronik…

Crimp-Werkzeug

Digitalanzeige dokumentiert exakte Werte

Um vor schlechter Crimpung zu schützen, bietet ILME in Zusammenarbeit mit dem…

Ihlemann AG

Layouts fehlerfrei und kostengünstig fertigen

Komplexe Leiterplatten-Layouts lassen sich häufig nicht fehlerfrei oder nur mit…

Optimierte Fertigungsabläufe

Vorteilhafte Supply-Chain-Erweiterungen

Mentor Graphics bietet mit den Produkten Valor Information Highway und Valor Warehouse…

Leiterplattenfertigung

Im Februar 2014 um 4,4 % zugelegt

Der Februar-Umsatz der Leiterplattenhersteller zeigte gegenüber dem Vergleichsmonat 2013…

Dreidimensionale Leiterplatten

Förderpreis für Hochschulabsolventen

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht den…

Kabelschutz

Elastisches 2-Komponenten-Silikongel

Mankiewicz Resins hat sein Produktportfolio der Geltechnologie für Anwendungen in…