Elektronikfertigung

Ultradünnes Glas

Prädestiniert für Chip Packaging

Die Halbleiterindustrie designed zunehmend Produkte mit dünnen Glassubstraten für Chip Packaging und Interposer-Anwendungen. Schott wiederum ist das einzige Unternehmen, das ultradünnes Glas in chemisch gehärteter Form anbietet, zum Beispiel für den…

CadSoft Computer

EAGLE-Make-Editionen als Novum

Cadsoft Computer hat für seine Kundenbasis das EAGLE-Make-Portfolio aus der Taufe gehoben,…

LPKF setzt auf Kompetenz

Neue Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping

Zwei erfahrene Ingenieure übernehmen bei der LPKF Laser & Electronics AG neue Funktionen…

Fertigung elektronischer Baugruppen

Zuwachs im zweiten Quartal 2015

Der Auftragseingang bei den Herstellern elektronischer Baugruppen (Inhouse-Hersteller und…

Mit Polyurethan-Vergussmassen

LEDs wirksam gegen Umwelteinflüsse schützen

Der Elektro-Chemikalien Spezialist Electrolube hat zwei neue Vergussmassen auf…

Rapp Kunststofftechnik

Kunststoffteile bis 1 m Länge herstellen

Mit einer neuen 13.000-kN-Spritzgießmaschine erweitert Rapp Kunststofftechnik sein…

Technologiebroschüre

Tipps zur Fertigung komplexer Boards

In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des FhG IZM Berlin, Rehm Thermal Systems und…

Neways Electronics

Bekenntnis zum Standort Riesa

Seit dem 1. Juli dieses Jahres haben die deutschen Standorte der Neways Electronics…

LPKF Laser & Electronics

Schwache Geschäftsentwicklung im ersten Halbjahr

Die anhaltende Schwäche des LDS-Geschäfts hat die Geschäftsentwicklung des Garbsener…

Leiterplattenproduktion in Deutschland

Wohin geht die Reise?

Umsatz und Auftragseingang der Leiterplattenhersteller waren im Juni 2015 rückläufig. Pro…