Elektronikfertigung

Vom Chip-Packaging bis zum Schutz flexibler…

Ultradünnes Glas für die Mikrolektronik von morgen

Das Einsatzspektrum ultradünner, biegsamer Gläser mit Dicken unter 50 µm reicht vom Interposer in hochintegrierten Komponenten-Packages bis zu neuen Displays, kompakten Solid-State-Akkus und Biotech-Anwendungen im Bereich der Mikrofluidik.

productronica 2015

Industrie 4.0 - Chancen und Herausforderungen

Große Chancen, aber auch Herausforderungen: Industrie 4.0 ist eines der zentralen Themen…

Grundpfeiler einer vorausschauenden…

Strategisches Obsoleszenz-Management

Ein strategisches Obsoleszenz-Management dient, als Teil des Risikomanagements, der…

Hochstrom-Leiterplatten

Partielle Dickkupfertechnik

Zahlreiche Industrie-Anwendungen benötigen nicht nur viel Leistung, sondern auf derselben…

Phyton

In-System-Programmiergerät

Sein neues In-System-Programmiergerät ChipProg-ISP2 stellt Pyhton in den Mittelpunkt: Es…

HTV

Lebensverlängerung für Bauteile

Obsolescence-Strategien, Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und Analytik…

Interview mit Torsten Blankenburg, Vorstand…

»In Asien darf Software nichts kosten«

In der Leiterplattenfertigung spielt Asien eine zentrale Rolle. Welchen kulturellen und…

GigaSysTec offeriert EMS-Dienstleistungen

Spezialist für Funklösungen

GigaSysTec bietet mit seinem EMSPLUS-Service - branchenübergreifend von der Idee über die…

AdoptSMT

Feeder & Co – Helferlein für die Fertigung

Zu den Highlights von AdopTSMT zählen in diesem Jahr neue Premium-Ersatzteile: Feeder mit…

productronica 2015: Podiumsdiskussion &…

Am zweiten Tag gibt EMS den Ton an

Das Thema EMS hat auf der productronica in diesem Jahr einen besonderen Stellenwert: Mit…