Elektronikfertigung

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Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der Miniaturisierung und Vernetzung von Systemen und Geräten maßgebliche Vorteile. Führende europäische Leiterplattenhersteller wie AT&S, Schweizer Electronic und Würth…

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© elektroniknet.de

Entwicklungsdienstleistungen vom EMS-Partner

»Produktentwicklung ist Teamwork«

Unter dem Motto »Produktentwicklung ist Teamwork« haben die im »ZVEI Services in EMS«…

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© Fuji

Fuji

Von High-Mix bis High-Volume

Von flexiblen Bestücksystemen im High-Mix bis hin zu kompletten Bestückungslinien im…

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Hot-Spot China

Fördert der Wirtschaftsabschwung die Fälscher-Geschäfte?

Eine Vielzahl an Bauelementen wird heute in China produziert. Gleichzeitig gilt China aber…

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BuS Elektronik trauert um Geschäftsführer

Dr. Werner Witte ist tot

Dr. Werner Witte, Geschäftsführer von BuS Elektronik, ist am 9. November im Alter von 61…

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© cms electronic

Industrie 4.0 in der EMS-Fertigung

Auf dem Weg zur smarten Produktion

Auch wenn Industrie 4.0 in vielen Elektronik-Fertigungen noch in den Kinderschuhen steckt:…

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© Messe München

CEO-Roundtable productronica 2015

Security für Industrie 4.0 eröffnet neue Geschäftsmöglichkeiten

Die Herausforderungen sind groß – die Chancen aber auch: Security in der…

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© Messe München

Zahlen, Daten, Fakten

productronica im Jubiläumsjahr mit vielen Innnovationen

Was als Spinn-off vor 40 Jahren begann, hat sich inzwischen als führende Fachmesse für…

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© Eutect

Flexibel auslegbar

Miniwellenanlage für EMS-Unternehmen

Auf unterschiedliche Produktionsvolumina und Taktzeiten ausgelegt ist das Miniwellensystem…

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© Europäisches Patentamt

PEN/Applied Nanotech

Leitende Tinte für metallische Strukturen im 3D-Druck

Der 3D-Druck ist das am schnellsten wachsende Segment in der gedruckten Elektronik. Nun…

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