Elektronikfertigung

Vom Wafer- zum Panel-Level-Packaging

Fraunhofer IZM und Partner gründen Panel Level Consortium

Damit Wafer-Level-Packaging in der Produktion kostengünstiger wird, will das Fraunhofer IZM mit Industriepartnern die Technologie vom Wafer auf Panel-Formate bringen. Ein Technologiekompetenz-Zentrum und das im Juni gegründete Panel Level Consortium…

Weltneuheit

Erste elektronische Seilsicherung fürs Sportklettern

Die Gründer Florian Widmesser und Jan Lohse haben mit dem EPIC (Electronic Partner for…

Reichhardt Elektronik GmbH

Übernahme des MECO-Standortes Lautertal

Im Juni 2016 übernahm die Reichhardt Elektronik GmbH die Elektronikfertigung der MECO…

Schmelzklebstoffe von Henkel

Wärmeableitung und Verkapselung zugleich

Wärmeleitfähige Technomelt-Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung durch die…

Publikation der VDI-Gesellschaft

3D-Druck im eigenen Unternehmen nutzen

Eine Publikation der VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik zeigt das Potenzial der…

Gedruckte Elektronik

Henne-Ei-Problem

Die diesjährige LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) war aus Sicht…

Vierling Production

Expressmusterservice als Novum

Vierling führt einen Expressmusterservice ein. Ziel des neuen Angebots ist es, den Kunden…

Kommentar

Wie sich Dark Silicon zähmen lässt

Die dunkle Seite der Macht schlägt zu: Dark Silicon. Wie kann Moore´s Law trotzdem noch…

Bonusprogramm als Motivationshilfe

Würth-Kunden erhalten Preisvorteile

Am 1. April 2016 fiel der Startschuss für das Bonusprogramm des Online-Shops von Würth…

PCB-Designsoftware

Zweite Cadstar-Lizenz als Zugabe

Zuken hat die PCB-Designsoftware Cadstar mit einer Reihe neuer Routing-Funktionen…