Elektronikfertigung

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten Anschlüssen an der Unterseite stellen die Elektronik-Fertigung und Qualitätsprüfung vor besondere Herausforderungen. Der EMS-Dienstleister beflex electronic beweist…

Software trifft Hardware-Expertise

Siemens und HP entwickeln 3D-Druck weiter

Siemens und HP wollen gemeinsam den 3D-Druck voranbringen. Gemeinsames Ziel ist es, neue…

Neue Fertigungstechnologie

Fan-out Panel Level Packaging

Ein Symposium zum Thema "Fan-out Panel Level Packaging" wird am 28. und 29. Juni im…

Bitkom zum Brexit

»Gemeinsamer digitaler Binnenmarkt muss das Ziel bleiben«

Eine knappe Mehrheit der Briten hat »Nein« zu Europa gesagt. »Wir müssen jetzt dafür…

Gefördert durch den Bund

Industrie 4.0 Kompetenzzentren gehen an den Start

Industrie 4.0 und seine Auswirkungen auf Arbeitsorganisation sowie Dienstleistung und…

Stimmen aus der Elektroindustrie

»EU ohne Großbritannien wäre eine Katastrophe«

Wie denken Vertreter der Elektroindustrie über einen möglichen Brexit? Diese Frage stellte…

VDMA warnt vor den Folgen

Brexit schwächt den Industriestandort Europa

Die Maschinenbauer in Deutschland befürchten negative Folgen aus einem möglichen…

PCB mit "eingebetteter Intelligenz":

Smart dank UHF-RFID

Da Rückverfolgbarkeit und Identifikation in der Elektronikindustrie immer wichtiger…

Leiterplattenproduktion im April 2016

Gegenüber dem Vormonat leicht zugelegt

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ist im April mit minus 0,5 Prozent nahezu auf dem…

Prototypen-Design einer LED-Leuchte

Niedrigere Betriebstemperaturen - längere Lebensdauer

Für ein neues LED-Leuchten-Projekt holte sich die DigitaLicht AG mit der Contag AG einen…