Kyocera
SLC-Flip-Chip-Substrat-Technologie
Der japanische Technologiekonzern Kyocera präsentiert SLC-Flip-Chip-Substrate mit hoher Leiterbahndichte.
Kyocera produziert seine SLC-Leiterplatten für den Einsatz in Elektronikbauteilen wie zum Bespiel Netzwerk-Prozessoren, Grafik-Prozessoren, Optical Interface Cards und Elektronikgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras.
Die SLC (Surface Laminate Circuitry)-Flip-Chip-Substrat-Technologie bietet Lösungen für Anwendungen, die hohe I/O-Zahlen erfordern wie zum Beispiel LSI und Packages für den Hochfrequenzbereich.
Für Produkte, die einen SiP- (System in Package) Packaging-Ansatz erfordern, bietet Kyocera ein optimiertes Substrat für einen breiten Anwendungsbereich. Die Möglichkeit der Zusammenarbeit mit dem Kunden bei der Entwicklung von SiP-Substrat-Lösungen, die alle Produktanforderungen erfüllen, ist ebenfalls gegeben.
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