Finetech GmbH & Co. KG
Rework- und Mikromontage-Station zugleich
Mit dem Hybridsystem Fineplacer pico bietet Finetech eine Maschinenplattform an, die je nach Kundenbedarf für SMD-Rework oder Mikromontage ausgelegt werden kann.
Dank 5 µm Platziergenauigkeit und vielfältiger Konfigurationsmöglichkeiten lassen sich neben anspruchsvollen SMD-Lötaufgaben wie besonders kleine SMD-Widerstände, LED-Arrays, Sockets, Daughter Boards, reworkfähige Underfill-Komponenten oder Bauteile mit hoher Wärmeaufnahme auch zahlreiche andere Verbindungstechnologien wie Thermokompression oder ACF/ACP-Bonden für die Montage etwa für Flip Chips oder µBGA/µCSP-Bauteile umsetzen. Über das modulare Maschinendesign werden selbst "Mischkonfigurationen" problemlos unterstützt.
Besonders spannend ist dieser Hybridansatz angesichts der Tatsache, dass sich SMD-Reparatur und klassische Mikromontage zunehmend überlappen – zwei Kompetenzfelder, in denen Finetech gleichermaßen zu Hause ist. So erfordert beispielsweise die Reparatur von auf flexiblen Multilayer-Substraten gelöteten Flip Chips mit Lotkugeln von 75 µm Durchmesser und einem Pitch von 100 µm eine Technologie-Lösung, die das Know-how beider Disziplinen zusammenführt. Das sichere Fixieren und Handling flexibler PCB, µ-genaues Dispensen kleinster Lotvolumen oder flussmittelfreies Löten auf Heizplatte sind dabei nur einige der Aufgaben, für die sich eine Hybridplattform wie der Fineplacer pico eignet.
