Fertigungstechnik

Messe LOPEC

Neue Technologien treiben die organische Elektronik voran

Elektronisch oder photonisch funktionalisierte Oberflächen, dreidimensional auf allen möglichen Objekten – das ist gedruckte Elektronik. Auf der Fachmesse LOPEC 2014 in München stellen Hersteller am 27. und 28. Mai dafür ihre neuen Entwicklungen in…

Additive Fertigung

Leichtes Greifersystem für mindestens 5 Mio. Arbeitszyklen

Kuhn-Stoff überarbeitete für einen Hersteller von Robotern einen mechanischen Greifer, der…

Open-Source-Plattform für Test- und Messtechnik

RS öffnet die Auftragsbücher für Red Pitaya

Ab sofort nimmt RS Components Aufträge für Red Pitaya entgegen. Dieses Messinstrument gilt…

Leiterplatten-Fertigung

Werkzeuge für Produktivitätsverbesserungen

Das Spektrum dessen, was für die Herstellung bestückter Elektronik-Leiterplatten benötigt…

FELA

PCB-Fertigung für LED-Applikationen

FELA hat für die im Januar vergangenen Jahres angemeldete Technologie "FELAM Q-FLEX" das…

Laserbearbeitung

Übernimmt den Abtrag der Rückseitenpassivierung

Die 3D-Micromac AG konnte mit Hanwha Q CELLS eines der weltweit führenden…

SMT Hybrid Packaging 2014

20.000 Fachbesucher kamen

Nach drei intensiven Messetagen schloss die SMT Hybrid Packaging 2014 ihre Tore mit einem…

3D-Druck

Mit SpaceClaim CAD-Daten auf den 3D-Druck vorbereiten

Die wachsende Bedeutung des 3D-Druckes begleitet SpaceClaim mit einem neuen Modul für…

Treston

Schnell zum Arbeitsplatzprototypen mit »Aluminium Engineering«

Mit der neuen Arbeitsmethode »Aluminium Engineering« revolutioniert Treston die…

Neues Material, neues Herstellungsverfahren

Die ersten Spulenkörper in MID-Technik

Spulenkörper, die Basis von Spulen in elektronischen Bauteilen, werden immer kleiner.…