Fertigungstechnik

Automatisches LED-Centering

Siplace eröffnet neue Anwendungsfelder für die LED-Bestückung

Siplace hat ein Verfahren entwickelt, das die Bestückung von LED-Chips auf deren optischen Mittelpunkt ausrichtet und eröffnet damit neue Möglichkeiten: LED-Komponenten für KFZ-Frontscheinwerfer mit intelligenter Lichtverteilung und andere Systeme,…

Spitzentemperaturen bis 1300°C

Löt- und Heizgeräte für Montagen vor Ort

Schrumpfschläuche vor Ort montieren ist schwierig, wenn kein Netzanschluss für ein…

DELO

Industrieklebstoff härtet bereits bei 60 °C aus

Für temperatursensible Bauteile hat DELO einen Klebstoff entwickelt, der seine volle…

Von der Nische in die Masse

Neue Druckprozesse und Materialien für die gedruckte Elektronik

Die Erfahrungen aus der klassischen Drucktechnik, kombiniert mit neuen Fertigungsverfahren…

Messe LOPEC

Neue Technologien treiben die organische Elektronik voran

Elektronisch oder photonisch funktionalisierte Oberflächen, dreidimensional auf allen…

Additive Fertigung

Leichtes Greifersystem für mindestens 5 Mio. Arbeitszyklen

Kuhn-Stoff überarbeitete für einen Hersteller von Robotern einen mechanischen Greifer, der…

Open-Source-Plattform für Test- und Messtechnik

RS öffnet die Auftragsbücher für Red Pitaya

Ab sofort nimmt RS Components Aufträge für Red Pitaya entgegen. Dieses Messinstrument gilt…

Leiterplatten-Fertigung

Werkzeuge für Produktivitätsverbesserungen

Das Spektrum dessen, was für die Herstellung bestückter Elektronik-Leiterplatten benötigt…

FELA

PCB-Fertigung für LED-Applikationen

FELA hat für die im Januar vergangenen Jahres angemeldete Technologie "FELAM Q-FLEX" das…

Laserbearbeitung

Übernimmt den Abtrag der Rückseitenpassivierung

Die 3D-Micromac AG konnte mit Hanwha Q CELLS eines der weltweit führenden…