Fertigungstechnik

Beta Layout setzt auf EOS-Maschinen

Dreidimensionale Schaltungsträger aus additiver Fertigung

Wenn ebene Leiterplatten nicht mehr genug Möglichkeiten bieten, alle Bauelemente unterzubringen, sind dreidimensionale Schaltungsträger, die 3D-MID – Mechatronic Integrated Devices, das Mittel Wahl. Für die Herstellung von Prototypen setzt Beta…

Vom Wafer- zum Panel-Level-Packaging

Fraunhofer IZM und Partner gründen Panel Level Consortium

Damit Wafer-Level-Packaging in der Produktion kostengünstiger wird, will das Fraunhofer…

Weltneuheit

Erste elektronische Seilsicherung fürs Sportklettern

Die Gründer Florian Widmesser und Jan Lohse haben mit dem EPIC (Electronic Partner for…

Reichhardt Elektronik GmbH

Übernahme des MECO-Standortes Lautertal

Im Juni 2016 übernahm die Reichhardt Elektronik GmbH die Elektronikfertigung der MECO…

Schmelzklebstoffe von Henkel

Wärmeableitung und Verkapselung zugleich

Wärmeleitfähige Technomelt-Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung durch die…

Gedruckte Elektronik

Henne-Ei-Problem

Die diesjährige LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) war aus Sicht…

Kommentar

Wie sich Dark Silicon zähmen lässt

Die dunkle Seite der Macht schlägt zu: Dark Silicon. Wie kann Moore´s Law trotzdem noch…

Bonusprogramm als Motivationshilfe

Würth-Kunden erhalten Preisvorteile

Am 1. April 2016 fiel der Startschuss für das Bonusprogramm des Online-Shops von Würth…

3D-Druck

Fraunhofer-Technologie begeistert US-Kinomacher

Die US-Filmproduktionsfirma Laika setzt für ihre Filme auf 3D-Druck. Eine Kooperation mit…

MID-Technologie von LPKF

3D-MID-Antennen für 5G im Millimeterwellenbereich

Forscher der Leibniz Universität Hannover haben das 3D-MID Verfahrens von LPKF für…