Fertigungstechnik

Weidmüller + Häusermann

»Power on Board«

Leistungselektronik-Applikationen verlangen elektronischen Baugruppen viel ab: Die Gerätegenerationen müssen nicht nur leistungsfähiger werden, auch die Anschlusstechnik ist gefordert. Sie muss hohe Ströme zuverlässig übertragen und ­eine mechanisch…

LDS-Patent

LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH

Im Rechtsstreit um die Verletzung des LDS-Patents (Laser-Direkt-Strukturierung) durch den…

Verband 3-D-Druck e.V.

Technologieförderung hat oberste Priorität

Der Verband 3DDruck e.V. ist die Interessenvertretung aller Akteure rund um die…

Gedruckte flexible Silberschaltungen

Silbertinte anstelle Kupferleitungen

Hersteller sollten die Möglichkeiten flexibler Silberschaltungen mit komplexen Bauteilen…

ASM auf der productronica 2017

Im Zeichen der Smart Factory

Zur productronica 2017 präsentiert ASM unter dem Motto »SMT Smart Network: Your Check-In…

SBS Ecoclean Group

Aus Dürr Ecoclean wird Ecoclean

Nach dem mehrheitlichen Verkauf durch die Dürr AG an den Maschinenbauer SBS Group…

Schadstoffe in der Elektronikfertigung

Wie wirkt sich Lötrauch auf Mensch und Maschine aus? 

Das Thema Luftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine zentrale Rolle. Dabei…

Hightech-Kunststoffe recyclen

Elektronikschrott als Rohstoffquellle

Mit „PolyCE“ initiieren Wissenschaftler am Fraunhofer IZM ein Projekt, um ausgediente…

Rehm Thermal Systems

Baugruppen auf Voids überprüfen

Röntgenprüfsysteme sind nicht mehr nur in der Medizin im Einsatz: Im Fertigungsprozess…

VDMA/OE-A

Neue Trends der gedruckten Elektronik

Das White Paper »OE-A Roadmap for Organic and Printed Electronics«, 7. Edition, blickt in…