Fertigungstechnik

EV Group und Leti

1 µm Pitch – Durchbruch für 3D-IC-Fertigung

Weltweit erstmals haben die EV Group und das Leti 300-mm-Wafer direkt so gebondet, dass die elektrischen Kontakte nur 1 µm voneinander entfernt sind.

Für Hydraulikkomponenten

Bosch Rexroth weitet additive Fertigung aus

Bosch Rexroth qualifiziert gemeinsam mit Trumpf und Heraeus Additive Manufacturing ein…

Neuer 3-Drucker von Nanoscribe

3D-Mikrodruck und konventionelle Fertigung in einem

Nanoscribe hat mit dem Photonic Professional GT einen 3D-Drucker entwickelt, mit dem sich…

Lackwerke Peters

Direktbelichtbare Lötstopplacke

Die Lötstopplacke von Lackwerke Peters kombinieren Direktbelichtbarkeit und hohe…

Asys / Ekra

Pins automatisch identifizieren und korrigieren 

Das Unterstützungssystem APS von Ekra setzt und überprüft Pins in einer Prozessmaschine,…

Dry Totech

Lagerung und Trocknung feuchteempfindlicher Bauteile

Zusammen mit dem Partner ASYS präsentiert der Feuchtespezialist „Super Dry Totech“ auf der…

Becktronic

Industrie 4.0 für die Schablonenfertigung

Über einen umfangreichen Digitalisierungsprozess und interne Vernetzung gestaltet…

Kartuschenausdrückeinheit

Bis zu 90% weniger Ausschuss pro Kartuschenwechsel

Für Dosieranwendungen mit hochviskosen Materialien und niedrigem Medienverbrauch hat…

Heraeus Electronics

Leistungsmodule schnell und kosteneffektiv entwickeln

Hereaus Electronics hat seine Aktivitäten deutlich erweitert, um die Anwender dabei zu…

Induced Deep Etching (LIDE) von LPKF

IC-Packaging mit hauchdünnem Glas

Mit der LIDE-Technologie ist LPKF ein revolutionäres Verfahren gelungen,  das das…