Martin
Restlot kontaktlos absaugen
Der „Smart Desolder 01“ von Martin kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel und ermöglicht ein schonendes kontaktloses Absaugen von Restlot.
Dazu dient der Vakuumgriffel mit Teflonspitze. Das verbleibende Lot wird nach dem Abheben des Bauteils gezielt erwärmt. Dadurch lässt sich die Beschädigung des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung vermeiden. Dank des temperaturgeregelten Luftstroms erwärmen sich die Nachbarbauteile nicht. Das kompakte Stand-alone-Gerät lässt sich flexibel mit zwei Handgriffeln bedienen. Ergänzend zum „Smart Desolder 01“ ist die Unterheizung „Hotbeam 04“ oder „05“ verfügbar. Sie optimiert den Temperaturverlauf mithilfe eines sensorgestützten oder programmierten Vorheizprofils.
Martin auf der SMT Hybrid Packaging: Halle 5, Stand 210
Jobangebote+ passend zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
SMT Hybrid Packaging 2018
Der „Call for Tutorials“ ist eröffnet
MTM NE-Metalle
Mit Niedrigschmelzlot bis zu 40 % Energie sparen
Ult
Neue Absaug- und Filtertechnik
Fuji Machine
Von High-Mix bis High-Volume
Ersa
Produkt-Highlights auf der SMT 2017
UniTemp
Vakuum Prozessofen für lunkerfreies Löten
Rehm Thermal Systems
Neues Testequipment im Einsatz
Hilpert electronics/HB Automation
DACH-Prämiere zur SMT 2017
Becktronic
SMD-Schablone mit 2,5 Metern Länge
SMT Hybrid Packaging 2017
Neue Hallenbelegung und zusätzlicher Gemeinschaftsstand
SMT Hybrid Packaging 2017
Ausstellerzahlen auf Vorjahresniveau
SMT Hybrid Packaging 2017
Neues Konzept: Kurz-Tutorials für Eilige
