Elektronik

Entwärmung

Wenig Platz, viel Kühlungsbedarf

Rechenzentren erzeugen mehr Wärme mit KI und High Computing, was eine noch leistungsstärkere Kühlstrategie erfordert, um Komponenten und Anlagen zu kühlen. Diese Entwärmung ist schwierig und erfordert Erfahrung im Kühlungsmanagement. Wie geht man…

Ohne Ewigkeits-Chemikalien

PFAS-freie Kabel? Silikon hat Potenzial

Im Falle eines möglichen künftigen Verbots von Fluorpolymeren, könnte Silikon für…

Entwicklung gemäß dem Shift-Left-Ansatz

Software frühzeitig entwickeln - in der Cloud

Wie gestaltet sich die Entwicklung in der Cloud mit der Automotive-Referenz-Plattform von…

Linux für Embedded Hardware

ARM SystemReady und Yocto im Vergleich

Einfache Installation und Verwaltung, zahlreiche vorkompilierte Pakete sowie eine große…

SPS-Programmierung im Browser

Neue Generation für Codesys kündigt sich an

Die Codesys Group ist dabei, parallel zur bisherigen Codesys-3.x-Schiene auf Windows-Basis…

Anwendung der Norm EN 18031

Cybersecurity wird für vernetzte Produkte zur Pflicht: Teil 2

Security prägt die EU-Regulierung: Bis August 2025 müssen Produkte mit Funktechnik und…

Veränderung: eine Konstante bei Embedded

Technische Trends beim Embedded Computing

Die Embedded-Computing-Technologie unterliegt derzeit einem tiefgreifenden Wandel, bedingt…

Neue Herausforderungen für Entwickler

»SDV ready« – Was müssen Entwicklungstools für SDVs können?

Mit dem Übergang von traditionellen domänenbasierten…

Den CRA umsetzen – aber wie?

EU Cyber Resilience Act – ein Meilenstein für Cybersicherheit

Der CRA soll die Cybersecurity von Produkten mit digitalen Elementen stärken. Seine…

Kommentar

Embedded Software prägt die embedded world

Vom 11. bis zum 13. März trifft sich die Embedded-Branche wieder auf »ihrer« Messe…