Elektronik

TSMC

Erste 16-nm-Chips mit FinFETs bereits Ende 2013

Auf einem Investorenmeeting gab der CEO der weltgrößten Foundry TSMC, Morris Chang, Einblicke in die Pläne der Taiwaner. Bereits Ende 2013 soll die sogenannte „Risiko-Produktion“ von 16-nm-Chips beginnen, dazu wird eine neue Entwicklungsfab für…

Nokia

Die schlechten Nachrichten nehmen kein Ende

Das Marktforschungsunternehmen hat die weltweiten Verkäufe von Smartphones und Handys…

Neue Ausrichtung

CEO Gregg Lowe krempelt Freescale um

Im Juni hatte der damals neue CEO Gregg Lowe angekündigt, Freescale »genau unter die Lupe«…

Verluste bei Power Integrations

SemiSouth macht zu

Power Integrations hat für das dritte Quartal zusätzliche Belastungen von 60 Mio.…

HF-Chips

Modernes Design von Single-Chip-HF-Empfängern

High-End-HF-Empfangskomponenten mit „gehobenen“ Audioübertragungs-Anforderungen werden für…

Bidirektionale Stromversorgungen

Auf Spannung oder Spitzenstrom regeln?

Bei schnellen bidirektionalen Stromversorgungen spielt die Synchrongleichrichtung eine…

Effizient und zuverlässig

Anforderungen an Netzteile

Einer Umfrage des VDE zufolge ist für 85 Prozent der Unternehmen im Bereich Elektro- und…

Kondensatorfertigung

Murata eröffnet Fertigungsstätte auf den Philippinen

Damit die weltweit steigende Nachfrage nach Keramik-Vielschichtkondensatoren weiterhin…

AMD

Neuerliche Verluste und Entlassungen

Für den Prozessor-Hersteller AMD geht es weiterhin abwärts. Während Intel im 3. Quartal…

Wechselrichter für die Photovoltaik

SMA baut über 1000 Stellen ab

Aufgrund der massiven Förderkürzungen für die Photovoltaik in Europa geht SMA Solar von…