Elektronik

ARM TechCon 2012

Zukünftiger 7-nm-Prozess mit Germanium-FinFets

TSMCs CTO Dr. Jack Sun hat auf ARMs Entwicklerkonferenz die Roadmap für 20- und 16-nm-Chips vorgestellt. Demnach startet die weltgrößte Foundry bereits Ende 2012 die Risiko-Produktion von 20-nm-SoCs, Ende 2013 folgen dann Chips mit 16-nm-FinFETs.Für…

ARM TechCon 2012

ARM enthüllt neue 64-bit-Cores

Auf ARMs diesjähriger Entwicklerkonferenz TechCon im kalifornischen Santa Clara wurden die…

Akku-Technik

Gefährdungspotenzial von Li-Ionen-Zellen

Lithium-Ionen-Zellen dominieren den Markt für wiederaufladbare Batterien. Sie haben…

Kontaktloses Aufladen

AW4P gibt Spezifikation heraus

Ein Arbeitskreis der Alliance for Wireless Power (A4WP) hat eine flexible…

Relaiskoppler und Solid-State-Relais

Vielfältig einsetzbar dank Multispannungseingang

Hohe Packungsdichte für kleinere Schaltschranklayouts, professionelles Handling und eine…

HF-Designs

Flow-Tuning nach Maß

Schaltungen, die extrem breitbandige oder besonders hochfrequente Signale verarbeiten…

electronica 2012

»Obsolescence Day« der COG Deutschland

In der 2004 gegründeten Non-Profit-Organisation COG Deutschland tauschen sich fast 90…

Relaistechnik

Weniger Spulenverluste

Es gibt viele Gründe, die Verlustleistung der Ansteuerspulen von Relais zu senken. Neben…

Modulare Kleinantriebe

Individuelle Innenläufer

Moderne Kleinantriebe bieten heute einen ebenso großen Komfort wie große Antriebe. Durch…

Drahtlose Machine-to-Machine-Kommunikation

Erste Schritte mit GSM/GPRS-Modems

Während viele Anwender mit Netzen für den Nahbereich wie Bluetooth, ZigBee oder WLAN…