Elektronik

SMT Hybrid Packaging 2015

Future-Packaging-Produktionslinie

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015) dem nach wie vor aktuellen Thema Industrie 4.0. Fast schon mystisch verklärt, soll diese vierte industrielle Revolution den deutschen und europäischen…

Software-Paket für Elektronik- und…

Schneller ans Ziel gelangen

Eine integrierte Systementwurfs-Designumgebung, die sowohl die elektronische als auch die…

Erneuter Führungswechsel

Renesas bekommt neuen CEO

Der Halbleiterhersteller Renesas bekommt im Juni einen neuen CEO. Hisao Sakuta, der die…

Vacuumschmelze

Stromkompensierte Entstördrosseln für Automotive-Anwendungen

Die Vacuumschmelze hat neuen Drosseln vorgestellt, die speziell für DC/DC-Wandler in…

Dyconex

Kompetenzzentrum für Produktzuverlässigkeit ausgebaut

Ende 2014 hat Dyconex, ein Anbieter von hochkomplexen Leiterplattenlösungen, neue Labors…

Neues iPhone-Gadget

Kurbeln für längere Akkulaufzeit

Ein neues Gadget für iPhones kommt aus Baton Rouge in Amerika: Ein Gehäuse mit…

Fertigungs-Dienstleister für elektronische…

elektron systeme fördert nachhaltige Fertigungsstrategien

Gemeinsam mit dem Fraunhofer Institut Bayreuth hat elektron systeme das E-NV Netzwerk…

Multilayer-Chipkondensatoren

Goldschicht anstelle von Zinn-Blei

Novacap hat bei seinem Kondensatoren-Portfolio das Anschlussangebot um goldbeschichtete…

Radiallüfter

Bei -40 bis +85 °C einsetzbar

Die bei Telemeter Electronic erhältliche Lüfter-Modellreihe ist in sechs unterschiedlichen…

Wago-Gruppe

Umsatz um 9 Prozent auf 661 Millionen Euro gesteigert

Im Geschäftsjahr 2014 hat die Wago-Gruppe einen Umsatz von 661 Millionen Euro erzielt und…