Elektronik

Fachmesse SMT Hybrid Packaging 2016

Future-Packaging-Linie als Attraktion für Besucher

Die Live-Fertigungslinie des Gemeinschaftsstandes „Future Packaging“ wird während der SMT Hybrid Packaging (26. bis 28.4.2016) die Technology Leader des Fertigungsequipments aus dem Auf- und Verbindungstechnik-Bereich auf sich vereinen. Dabei wird…

High Q Electronic Service GmbH

Bei EMS-Partnern auf integrierte Dienstleistungen achten

Bei der Auswahl der Auftragsfertiger stellen Elektronikkunden oftmals den Preis oder die…

Weitsichtige Produktstrategie bei Kondensatoren

Innovationen - nicht von jedem sofort erkennbar

Hersteller erhalten immer dann verstärkt Aufmerksamkeit, wenn ein Produkt wirklich neu ist…

Spulen für die drahtlose Energieübertragung

Effizienzwerte steigern

Mobile Elektrogeräte drahtlos aufzuladen ist absolut »in«. Die dafür geeigneten…

Functional Safety

Sicherheitsgerichtet entwickeln

Anwendungen, bei denen Mensch und Maschine direkt oder indirekt miteinander agieren,…

Varistoren als Überspannungsschutz

Kompakte Abmessungen, hohe Schutzwirkung

TDK hat – basierend auf einem neuen Keramikmaterial – Vielschichtvaristoren entwickelt,…

Mit organischen Transistoren zu günstigeren…

Fertigung bei unter hundert Grad

Für die Herstellung flexibler LCDs und OLED-Displays stellen organische Transistoren eine…

Alle Jahre wieder

Embedded World wächst ungebrochen

Es war nicht nur voll, es war sogar sehr voll – das belegt nun auch die offizielle…

Bildsensoren

Organische Röntgenkameras

Röntgenstrahlen haben der Medizin und der zerstörungsfreien Materialprüfung ungeahnte…

Berührungsfreie Drehmomentsensorik im Motorsport

Messungen unter extremen Bedingungen

Im Rennsport entscheiden Bruchteile von Sekunden über Sieg oder Niederlage. Zur…