Elektronik

© TE Connectivity

Steckverbinder von TE Connectivity

I/O-Verbindungen herstellen

Die RITS-Steckverbinder von TE sind mit unterschiedlichen Gehäusen erhältlich, beispielsweise für die Oberflächenmontage, als Gehäusewanddurchführung und als reine Buchseverbindung.

© Tokyo Institute of Technology

IEDM 2016 / Tokyo Tech

Verkleinerung von IGBTs senkt Leitverluste um 25 Prozent

Auf der IEDM konnten Forscher des Tokyo Institute of Technology zeigen, dass sie die…

© National Instruments

LabView Communications

Grafische FPGA-Entwicklung

Beim Entwurf von Funk-Kommunikationssystemen ist der Zeitdruck groß, auch der…

Digitale Geschäftswelt

Wie ist es um den Arbeitsplatz der Zukunft bestellt?

Welche Befürchtungen haben die Arbeitnehmer in Deutschland in Bezug auf die…

© Xioneer Systems

Xioneer Systems und maihiro

3D-Druck für Professionals

Je mehr 3D-Drucker auf den Markt kommen, desto mehr Ideen für die Nutzung gibt es. Doch…

© FTCAP GmbH

Schukat electronic

FTCap-Kondensatoren für Temperaturen bis 105°C

Neu im Sortiment führt der Distributor nun neben allen wichtigen…

© Componeers GmbH

embedded world 2017

Hochkarätige Podiumsdiskussion

Vier prominente Diskussionsteilnehmer haben bereits ihr Kommen zugesagt. Auf dem Podium…

© LPKF AG

Laser-Bohrsystem für Leiterplatten

Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das…

© NürnbergMesse Frank Boxler

embedded world Conference 2017

Securely Connecting the Embedded World

Längst hat sich die embedded world Conference als DAS Highlight der Branche etabliert. Im…

© Renesas

IEDM 2016

Renesas zeigt MONOS-Flash mit FinFETs bis 14 nm

Auf der IEDM hat Renesas Split-Gate-MONOS-Flash-Speicherzellen mit Transistoren in…