Wärmemanagement

Keramiksubstrat von CeramTec

Neue AlN-Hochleistungskeramik für Leistungsmodule

Besonders die in der Mobilität eingesetzten Leistungsmodule müssen immer höhere Leistungsdichten aufweisen. Um dies zu möglich zu machen, sind immer leistungsfähigere Substrate für diese Leistungsmodule nötig, beispielsweise das neue AlN HP von CeramTec.

Fischer Elektronik

SMD-Kühlkörper auf Tape & Reel

Übermäßige Wärmeentwicklung schädigt Elektronik. Ein probates Mittel dagegen sind...

Blauer Engel für die Kühlung

Nachweis erbracht, klimafreundliche Kühlung ist einsatzbereit

Schäfer IT-Systems hat zusammen mit Efficient Energy den Nachweis erbracht, dass auch...

Darauf ist bei Ventilatoren zu achten

Brennbare Kältemittel in Wärmepumpen?

Der Umstieg auf natürliche, brennbare Kältemittel im Zuge der F-Gase-Verordnung hat zur...

Fraunhofer IPM und Vacuumschmelze

Neuer Rekord bei magnetokalorischen Kühlsystemen

Mithilfe von magnetokalorischen Werkstoffen der Vacuumschmelze hat das Fraunhofer IPM...

CTX Thermal Solutions

Andreas Polzer wird Supply Chain Manager

In Zeiten angespannter oder gar gerissener Lieferketten ist das Supply-Chain-Management...

Darauf ist zu achten

Die Lebensdauer von Lüftern richtig einschätzen

Qualitativ hochwertige Lüfter sind besser als ihr Ruf. Obwohl es sich um aktiv bewegte...

CTX Thermal Solutions

Kühlkörper speziell für die Leistungselektronik

Wie lässt sich industrielle Hochleistungselektronik effizient kühlen? Als...

Entwärmungskonzepte für die Leiterkarte

Verlustleistung gezielt abführen

Steigende Leistungsdichten bei gleichem oder gar kleinerem Packmaß führen dazu, dass...

Flüssigkeitskühlung von Rittal/ZutaCore

Direct Chip Cooling – fit für OCP

Die Partner Rittal und ZutaCore zeigen, wie die Kombination aus standardisierten Racks...