Die Frage, die sich die Entwickler bei Provertha stellten, war also: Wie kann ich eine Anzahl einzelner Drähte oder Litzen auch unterschiedlichen Durchmessers in einem einzigen Arbeitsgang vollautomatisch mit der Leiterplatte so verlöten, dass sich eine vibrationssichere Verbindung mit Zugentlastung ergibt, die nicht viel mehr Platz benötigt als die Lötstelle selbst und auf keinen Fall höher baut als ein typisches elektronisches Bauteil auf der Platine?
Die Antwort heißt „WireClip“ und steht für eine Board-to-Wire-Lösung mit der Endkonfektionierung für die ankommenden Leitungen. Die Adern werden mit Hilfe einer speziellen Vorrichtung in einem Kunststoffkörper gefasst, wahlweise gerade durchgeführt oder um 90° abgewinkelt, abisoliert und verzinnt (Bild). Damit ergibt sich kabelseitig eine Kontaktreihe mit definiertem Rastermaß (üblicherweise 2,54, aber auch 3 oder 4 mm), die sich getrennt von der Platine auf Richtigkeit der Bestückung prüfen lässt.
Darüber hinaus dient der Halteclip von WireClip als Einlöthilfe und mechanische Stabilisierung: Der Kunststoffkörper weist platinenseitig einen „Board Lock“ mit einer Schnapphaken-Rastgeometrie auf, der in Bohrungen in der Leiterplatte einrastet. Das fixiert die Ader-Enden in der richtigen Position auf der Platine und bietet die geforderte Zugentlastung der Lötstellen und Schutz gegen Vibration. Die Platine kann nun auf der Welle verlötet werden. WireClip selbst besteht aus einem bis 290 °C spezifizierten Kunststoff. Falls auch die Isolation der Leitungen bzw. des Kabels entsprechend ausgelegt ist, ist durch bleifreie SMT-reflowfähige Kontaktverzinnung auch eine Verarbeitung im Reflow-Verfahren möglich.
Bis zu einem Leiterdurchmesser von 0,76 mm beträgt die Bauhöhe von WireClip über der Platinenoberfläche 4,5 mm, das gesamte Einbaumaß beträgt 8,5 mm. Die konfektionierten WireClip-Verbindungen sind in einer Vielzahl von Standardausführungen lieferbar. go
Siehe auch:
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