»WireClip« -Neues Verfahren für Leiterplatten-Verbindungen #####
Keine Leiterplatte ist eine Insel – wie groß und komplex eine Baugruppe auch immer sein mag, sie muss mit ihrer Umgebung kommunizieren. Für die Kontaktierung der erforderlichen Kabel und Leitungen gibt es eine ganze Reihe von Systemen. Aber wenn es auf Raumbedarf, Übergangswiderstand und Zuverlässigkeit auch bei Schock und Vibration ankommt, führt an der Lötverbindung kaum ein Weg vorbei.
Keine Leiterplatte ist eine Insel – wie groß und komplex eine Baugruppe auch immer sein mag, sie muss mit ihrer Umgebung kommunizieren. Für die Kontaktierung der erforderlichen Kabel und Leitungen gibt es eine ganze Reihe von Systemen. Aber wenn es auf Raumbedarf, Übergangswiderstand und Zuverlässigkeit auch bei Schock und Vibration ankommt, führt an der Lötverbindung kaum ein Weg vorbei.
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Elektronische Baugruppen erhalten Eingangssignale oder -daten, verarbeiten sie und liefern Ausgangssignale oder -daten ab. Bei der Signalführung entstehen Ein-/Ausgangs-Schnittstellen, die eine Signalübergabe von der Leiterplatte der Baugruppe zu Leitungen oder zu einer anderen Leiterplatte erfordern. Bei busorientierten Systemen übernimmt alle diese Aufgaben ein Kantensteckverbinder; hoch miniaturisierte Platinen geringer Leistungsaufnahme werden gelegentlich über flexible gedruckte Schaltungen miteinander verbunden. Oft geht es jedoch darum, Kabel oder einzelne Leitungen mit der Baugruppe oder räumlich auseinander liegenden Leiterplatten zu verbinden. Muss dieser Kontakt wieder leicht lösbar sein, steht dem Entwickler eine Vielzahl von Steckverbindungen in unterschiedlichsten Bauformen, Größen und Leistungsmerkmalen zur Verfügung.
Allen Steckverbindern ist gemein, dass sie auch bei sehr hohem Miniaturisierungsgrad relativ viel Raum benötigen. Je nach Verriegelungskonzept besteht die Möglichkeit des unbeabsichtigten Lösens durch mechanische Beanspruchung oder Vibration. Oft ist es schwierig, kabelseitig unterschiedliche Leiterquerschnitte, z.B. 0,35 mm² und 0,75 mm², miteinander zu mischen, und schließlich sind Steckverbindungen prinzipiell mit einem Übergangswiderstand behaftet, dessen Verhalten über die Zeit vom verwendeten Kontaktmaterial abhängt.
Ist die leichte Lösbarkeit der Verbindung keine Grundvoraussetzung, dann bietet sich „Board to Wire“ an, bei dem die Drähte oder Litzen direkt mit der Leiterplatte verlötet werden. Die elektrischen Daten dieser Verbindungstechnik sind hervorragend, aber auch diese Kontaktierungsart muss vor Vibration und Zugbelastung geschützt werden. Handlöten heißt jedoch je ein Arbeitsgang pro Ader – in modernen Fertigungslinien ein Anachronismus.
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