Gute Kontakte?
Test von Steckverbindern
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Analytik soll Zuverlässigkeit steigern
In der Analytik lassen sich mittels zerstörungsfreier Prüfung und zerstörender Prüfung unter Einsatz von visueller Inspektion, Röntgeninspektion, Metallografie, elektrischer Parametermessung und Elementeanalyse (REM+EDX/WDX, SIMS) Schadensmechanismen aufdecken und Empfehlungen zur Prävention und zur allgemeinen Zuverlässigkeitsoptimierung geben. Die Proben können direkt aus der Umweltsimulation zur Analyse des Ergebnisses kommen. In diesem Fall gibt es einen dokumentierten Zustand vor und nach dem Test, und es werden die Verschleißmerkmale bewertet. Im anderen Fall kommen sie aus defekten Systemen aus dem Feldeinsatz. Dann erfordert die Analyse das Erkennen von ausfallrelevanten Belastungen. Für die Qualifizierung und vergleichende Bewertung von Produkten verschiedener Hersteller werden die einzelnen Bewertungskriterien des gewählten Standards geprüft. Die Analytik soll belastbare Beweismittel schaffen.
Eine Sonderstellung nehmen Steckverbinder ein, bei denen neben dem eigentlichen Kontaktsystem die Anbindung an den Schaltungsträger Leiterplatte zu bewerten ist. Diese Verbindung unterliegt höchsten Anforderungen hinsichtlich Höhe des Lotdurchstiegs und der Robustheit der Anbindung zwischen Lotfüllung und Leiterplatte. Für Leiterplatten mit höchsten Anforderungen ist das Finish »Chemisch-Nickel-Gold« (Electroless Nickel/Immersion Gold, ENIG) eine beliebte Endoberfläche. Diese bietet beste Voraussetzungen für langzeitstabile Lötverbindungen. Problematisch ist ENIG dann, wenn es Probleme bei der Abscheidung der Schichten gegeben hat. Nach der Benetzung durch den Lotwerkstoff kann das zu Effekten führen, die unter dem Stichwort »Black Pad« bekannt sind. Die Bewertung der Lötverbindungen und Schichtsysteme der Leiterplatte zählen ebenfalls zu den typischen Fragestellungen der Analytik.
Oft liegen der Anspruch auf eine angepasste technische Prüfung und der tatsächliche Belastungshorizont des technischen Systems weit auseinander. Das hat häufig zur Folge, dass die Ergebnisse der angewendeten Prüfverfahren nicht der späteren Realität entsprechen. Ziel muss es also sein, genau die richtigen und dem Anwendungszweck entsprechenden Test- und Approbationsverfahren auszuwählen und anzuwenden, wenn nötig zu modifizieren oder erst zu entwickeln.
Durch die Auswahl und Anpassung geeigneter Normen beziehungsweise die Anwendung der entsprechenden Prüfverfahren möchte TechnoLab seinen Kunden technisch kompetente Hilfestellung geben.
Jobangebote+ passend zum Thema
Das Hauptaugenmerk liegt dabei darauf, die für den Auftrageber schnellstmögliche und kostengünstigste Variante zu finden, Test- und Prüfverfahren bereit zu stellen sowie parallel dazu die analytischen Werkzeuge zur Verfügung zu stellen, damit der Kunde die Ergebnisse Nutzen bringend umsetzen kann. Des Weiteren entstand aus den speziellen Anforderungen an die hausinterne Analytik der Bedarf an besonders hoch entwickelten präzisen Inspektionsgeräten, der nicht durch am Markt erhältliche Geräte gedeckt werden konnte.
So entwickelt und produziert TechnoLab unter anderem Speziallösungen für die technische Analytik und Inspektion. Die Systeme reichen von flexiblen Mikroendoskopen über starre Spezialendoskope (Bild 3) bis zu Videomikroskopen mit integriertem TFT-Monitor in HDTV-Auflösung. Außerdem finden sich Xenon-Kaltlichtquellen, IR-Kameras und Lötanlagen-Messboards sowie Software zur Bildaufnahme, Be- und Verarbeitung und Archivierung im Sortiment. Alle Systeme sind individuell erweiter- und konfigurierbar.
Über den Autor:
Lutz Bruderreck ist Mitarbeiter in der DKE Deutsche Kommission für Montageverfahren für elektronische Baugruppen sowie Mitgründer von TechnoLab.
- Test von Steckverbindern
- Analytik soll Zuverlässigkeit steigern
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Flammwidrig, hochfest und kälteschlagzäh
Spezieller Kunststoff für Photovoltaik-Steckverbinder
Verbindungstechnik
10 Gbit/s und mehr gefällig?
Interview mit Bernd Eifer
Erni: Fokus auf den Entwicklungsprozess
