Mobil wird modular #####
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Flexible Leiterplatte – eine flexible Lösung
Das Anbringen des Anwendungsmoduls – in diesem Fall der Fernsehempfänger – auf einer flexiblen Leiterplatte (FPC), die direkt mit der Hauptplatine verbunden sein soll, geht ohne Fehler oder Defekte vonstatten und bietet die Freiheit, das Modul an der günstigsten Stelle im Gehäuse zu platzieren. Richtlinien für die Verwendung von ein- oder mehrlagigen FPCs sind im Standard IPC-2223 niedergelegt. Sie empfehlen zum Beispiel, dass einlagige FPCs bis zu einem minimalen Radius biegbar sein müssen, der dem Sechsfachen der Dicke des Schaltkreises entspricht. Da die Dicke eines einlagigen Polyimid-Flex-Substrates typischerweise bei 0,15 mm liegt, ergibt sich daraus ein Radius von 0,9 mm, was einen sehr kleinen Zwischenraum zwischen der Hauptplatine und dem Anwendungsmodul ermöglicht. Alternativ kann das Polyimid- FPC-Substrat auch bei der Herstellung vorgeformt werden, um noch engere Bögen zu erzielen. Dadurch haben die Entwickler noch mehr Freiheit bei der Positionierung und Gestaltung des Moduls und der Anschlüsse, um die Platzausnutzung in Kompaktgehäusen zu maximieren.
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Alle Komponenten für einen vollständigen Schaltkreis können auf dem flexiblen Substrat montiert werden, darunter auch Bausteine wie CPLDs, FPGAs und Speicher-ICs sowie diskrete Bauteile. Entsprechende Parameter für den Montagevorgang sind bereits allgemein verbreitet: Weltweit werden jeden Monat viele Millionen Baugruppen in den Ausführungen Chip-On-Flex (COF) und Flip-Chip-On-Flex (FCOF) für LCDs und Festplatten hergestellt. Andererseits können in verschiedenen Bereichen der FPCs Versteifungen angebracht werden, um das Prozessfenster für die Befestigung von ICs zu erweitern. Alternativ dazu ist auch ein kombiniertes Rigid-Flex-Substrat verwendbar.
Hersteller von FPCs können Substrate erzeugen, die aus bis zu rund 16 Lagen bestehen und die direkte Befestigung von FPGAs oder Speichern mit einer hohen Anzahl an I/Os ermöglichen, welche ein komplexes Routing erforderlich machen. Fortschrittliche Routing-Techniken inklusive Blind Vias und Buried Vias können eingesetzt werden; sie sind auch mit Rigid- Flex-Substraten kompatibel. Einige FPCDesign- Richtlinien empfehlen Versteifungen als – die im Vergleich zu Rigid-Flex – kostengünstigere Lösung, sofern ein steifes Substrat mit nur wenigen Lagen erforderlich ist. Es sind auch sehr geringe Breiten für die Leiterbahnen und die Zwischenräume möglich – bis zu 0,06 mm, wodurch Routing und Platzierung der Bauteile sehr dicht sein können – genau wie bei einem steifen FR4-PCB.
Bild 2 zeigt, wie ein optionales Funktionsmodul, etwa ein DVBH- Empfänger, auf eine FPC montiert und unter Verwendung einer standardmäßigen Low- Profile-Steckverbindung physisch mit der Hauptplatine verbunden werden kann. Die Flexibilität und der enge Biegeradius des Substrats ermöglichen kompakte Gesamtabmessungen.
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- Auf der Suche nach Wettbewerbsvorteilen
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