Verbindungskomponenten für den jeweiligen Einsatzfall

Die neue Technologie von Molex überträgt die Konnektivitäts- und Anwenderfreundlichkeit eines Metall- oder Keramiksubstrats für LED-Arrays auf einen separaten Kunststoffkörper als Träger und ermöglicht so eine Verbesserung der thermischen, optischen und mechanischen Verbindungsfunktionen. Dieses Kunststoffkörper-Substrat kann auf verschiedenste Arten mit einem LED-Array- Gehäuse kombiniert werden und bietet eine Array-Oberfläche mit unterschiedlichen Anschlussmöglichkeiten. Diese neue Technologie, die in Zusammenarbeit mit Bridgelux, Inc. entwickelt wurde, wurde in die vor kurzem vorgestellte Array-Produktfamilie Vero* von Bridgelux integriert. Es wird erwartet, dass die Integration künftiger LED-Array-Produkte durch die neue Verbindungstechnologie einfacher und kostengünstiger wird und OEMs damit eine Senkung von Systemkosten und Entwicklungszeiten und einer Verbesserung der Zuverlässigkeit der von ihnen entwickelten Beleuchtungskörper ermöglicht. Zu diesen Verbesserungen zählen wärmeisolierte Lötstützpunkte, ein integrierter Molex-Pico-EZmate-Header und verbesserte mechanische Verbindungs- und optische Referenzeigenschaften in Verbindung mit einem extrem flachen Profil.