E-Mechanik+Passive

Kommentar

»Die Oberfläche wird zu sehr vernachlässigt!«

»Die Komponentenhersteller müssen wieder zu dem Bewusstsein zurückkehren, dass sich die Funktion der Bauelemente überwiegend in der Oberfläche abspielt«, mahnt Falko A. Eidner, Geschäftsführer der FMB Group.

Wago Kontakttechnik

Geschäftsleitung auf mehrere Schultern verteilt

Die Wago-Gruppe erweitert ihre Unternehmensführung: Zusätzlich zu Sven Hohorst, Axel…

Erni Electronics

Neuer MicroSpeed-Triple für 25 GBit/s

Erni Electronics hat seine bewährten Highspeed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie…

Joint-Venture von Jianghai und Elna

Polymer-Alu-Elkos mit 200 V Spannungsfestigkeit

Jianghai fertigt gemeinsam mit seinem Joint-Venture-Partner Elna…

ebm-papst

40 mm x 40 mm großer Lüfter mit variabler Leistung

Als Hochleistungskühlung für Datenverarbeitung, Inverter oer Laseranlagen bietet sich die…

Intermas Elcom

Individuelle Häuschen

Auch bei Kleingehäusen für professionelle Elektronikanwendungen ist heute Individualität…

Pentair/Schroff

Textile EMV-Dichtung bis +85 °C

Zur EMV-Schirmung von Gehäusen und Baugruppenträgern standen bisher zwei Optionen zur…

Franz Binder

M12-Steckverbinder um achtpolige Ausführung erweitert

Da die die Nachfrage nach achtpoligen M12-Steckverbindern stetig steigt, werden die vier-…

electronica 2014

Produkt-Highlights aus dem Bereich passive Bauelemente

In der zweiten Novemberwoche öffnet die weltgrößte Elektronikfachmesse ihre Pforten. Damit…

CTX Thermal Solutions

Flüssigkeitskühlkörper gewährleisten Wärmeabfuhr

Das stetig steigende Leistungsvermögen elektronischer Komponenten erfordert immer…