E-Mechanik+Passive

© Lapp, Belectric OPV

Entwicklungskooperation

Fast unsichtbare Anschlusstechnik für organische Photovoltaik

Wie sieht die optimale Anschlusstechnik für organische Photovoltaik-Module aus? Die Lapp-Gruppe und Belectric OPV haben eine enge Partnerschaft vereinbart und wollen bis 2017 ein serienreifes Produkt präsentieren.

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© electronic sensor+resistor GmbH

electronic sensor+resistor GmbH

Bei Betriebstemperaturen bis 350 °C im Einsatz

Neu im Programm der electronic sensor+resistor GmbH sind Präzisions-Drahtwiderstände. Im…

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© Wago Kontakttechnik GmbH

Wago Kontakttechnik

Vereinfacht den Anschluss von LEDs

Mit der Serie 297 bringt WAGO eine neue Through-Board-SMD-Leiterplattenklemme für den…

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© W+P Products GmbH

W+P Products GmbH

USB-3.1-Typ-C-Steckverbinder

Im November 2014 brachte W+P als einer der ersten Anbieter weltweit den neuen…

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© Infineon-TDK Epcos

Kondensatoren und Filter für E-Mobility

Referenzdesign für Umrichter

Infineon Technologies hat gemeinsam mit TDK eine Komplettlösung für Umrichter entwickelt,…

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© Rittal GmbH

Rittal GmbH

Schaltschrank-Standards zum Anfassen

Wie aktuelle und zukünftige Standards in der Schaltschranktechnik aussehen, können…

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© Schaffner Gruppe

Schaffner Gruppe

PQS analysiert Netzqualitätsprobleme

Die Schaffner Gruppe hat SchaffnerPQS3 als Update seines Simulationsprogrammes…

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© Pentair Technical Solutions

ATCA-Backplane von Pentair

Geeignet für die 100-Gbit/s-Übertragung

Als Mitglied der PICMG Arbeitsgruppe, hat Pentair bei der Erstellung der PICMG 3.1 R3.0…

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Intermas-Elcom GmbH

Wasserdichter Baugruppenträger gemäß IP67

Mit dem InterProtect bringt Intermas-Elcom einen normkonformen Baugruppenträger, der…

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© Würth Elektronik

Fachbuch „Trilogie der Steckverbinder“

Zusätzliches Kapitel mit Applikationen

Die „Trilogie der Steckverbinder“ ist ein von Würth Elektronik eiSos herausgegebenes…

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