electronica 2014: Elektromechanik

Grundlage einer neuen Sockelserie für Power-Chips von Ironwood Electronics, die am Stand von EMC (Halle A6, Stand 425) zu sehen sind, ist die »Silver Ball Matrix« mit sehr geringer Induktivität. Eine Induktivität des Sockels unter 0,2 nH ermöglicht das schnelle Schalten ohne Zerstörung des Prüflings. Damit können Power-Chips im BGA- oder QFN-Gehäuse jetzt im gesockelten Zustand geprüft und gestresst werden. Da alle verwendeten Materialien bis zu +155 °C spezifiziert sind, eignen sich die Sockel gut für Burn-in-Tests. Je nach Anforderungsprofil stehen verschiedene Verschlussmechanismen zum Beispiel mit Kühlkörper oder Schnellverschluss zur Verfügung. Alle Rastermaße bis herab zu 0,25 mm werden unterstützt.