Das Qualcomm-TDK-Gemeinschaftsunternehmen RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. hat seinen operativen Betrieb aufgenommen. RF360 gehört zur Qualcomm RFFE (Radio Frequency Frontend) Business Unit und bietet u.a. Hochfrequenz-Frontend-Module und -Filter…
Am 3. Januar hat das Qualcomm-TDK Gemeinschaftsunternehmen RF360 Holdings Singapore…
KOAs spezielle Anti-Sulfur-Serie, die für fast jede Dickschicht-SMD-Serie verfügbar ist,…
Die Chipspulen-Serie LQM18JN von Murata wurde für NFC-Anpassungsschaltungen konstruiert…
Die SHF 6.3x32-Gerätesicherung von Schurter bietet ein hohes Ausschaltvermögen bis 1500 A…
Kemet bietet Keramikkondensatoren im kleinen 0603-EIA-Gehäuse (metrisch 1608) an, wobei es…
Zur Gewährleistung einer sanften Frequenzflanke ist IQDs ASIC-basierter,…
MtronPTIs SMD-Serien M2058/59 (5 x 7 mm) und M2060/61 (5 x 3,2 mm) im Vertrieb von WDI…
Die TDK Corporation präsentiert die neue TFM160808ALC-Dünnfilm-Metall-Induktivität für…
Die Kondensatoren der von Murata neu entwickelten RHS-Serie bestehen aus einem neu…