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Gehäuse

Phoenix Contact, Gehäuse, ICS, Enclosures
© Phoenix Contact

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Da der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ungebrochen ist, steigen die Packungsdichten bei in etwa gleichbleibenden Verlustleistungen. Dadurch kann es der Elektronik schnell zu warm werden. Dem Gehäuse kommt daher beim Wärmemanagement eine Schlüsselrolle zu.

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