Gehäuse für Elektronikbaugruppen

nVent Schroff entwickelt seine Schroff- Interscale-Gehäuseplattform, die sich auf Industrial-IoT-Anwendungen konzentriert, konstant weiter. Maßgebend ist dabei der modulare Ansatz der Interscale-Gehäuseserie, der dem Anwender eine einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik, Zubehör und Montage ermöglichen soll – ganz nach seinen individuellen Bedürfnissen. Durch die Zusammenstellung vordefinierter und standardisierter Bausteine kann eine vollständig integrierte und individuelle Lösung erstellt werden. Hierbei ist es nebensächlich, welche Art von Board oder Board- Standard der Anwender für seine Applikation wählt. Die Anforderungen rund um das Board sowie die Anforderungen der Anwendung an sich und die der Umgebung können durch eine Vielzahl von kompatiblen Optionen erfüllt werden und garantieren eine hohe Flexibilität: Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedenen Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedlichen Kühlkonzepten, elektronischen Komponenten sowie eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten – Wandbefestigung, Hutschienen, Standfüße etc. Das Angebot an verschiedenen Kühlkonzepten stellt die Funktionsfähigkeit des Embedded- Computing-Systems sicher. Daher ist es von besonderer Relevanz, ein Kühlkonzept zu wählen, das die entstehende Wärme optimal abführt. In das Interscale-Gehäuse kann eine aktive Lüfterkühlung (Konvektionskühlung) integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt.