EBVchips: »Wir sehen ein Potenzial von mehreren 100 Millionen Euro«

22. Januar 2010, 10:19 Uhr | Heinz Arnold, Markt&Technik
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

EBVchips: »Wir sehen ein Potenzial von mehreren 100 Millionen Euro«

Wie sammeln Sie die Informationen, und wer ist schlussendlich dafür verantwortlich, die Spezifikationen zu erstellen, die dann an die Herstellern weitergehen?

Die Informationen aus ganz EMEA fließen aus den vertikalen Marktsegmenten im Spezifikations- Team zusammen, der »Vertical Market Segment Manager« ist für die Spezifikation verantwortlich – ich möchte aber noch mal anmerken, dass alle unsere Kunden Zugriff auf EBVchips haben! So können wir beispielsweise die Bedürfnisse von Hunderten Herstellern von Wechselrichtern für die Photovoltaik in ganz EMEA sammeln und in die Entwicklung eines IGBT-Moduls ein- fließen lassen. Der betreffende IGBT-Hersteller hat dann – ebenso wie wir – die Möglichkeit, in neue Märkte vorzustoßen, und die Kunden erhalten ein hoch integriertes Modul, mit dem sie sich vom Wettbewerb unterscheiden können. Für diesen zusätzlichen Wert werden sie einen fairen Preis bezahlen, der es ihnen ermöglicht, ihre Produkte günstiger als bisher anzubieten. Der Umsatz aus diesem Bereich kommt natürlich auch unseren Herstellern und EBV zugute, so dass letztendlich alle davon profitieren. Dieses Modell gilt für Automotive genauso wie für Windräder oder Beleuchtungen zur Ansteuerung auf LED-Basis, für die Medizintechnik oder RFID, um nur einige zu nennen.

Gibt es bereits Entwicklungen?

Derzeit erstellen wir die Spezifikationen für mehrere neue Chips, deren Komplexität relativ niedrig ist, die angesprochenen Power- Module für Windkraftanlagen sind ein Beispiel dafür. Da steckt viel Know-how drin, das Projekt bleibt aber immer noch überschaubar. Ein weiteres Beispiel sind LED-Ansteuerungen in Verbindung mit Controllern. Integriert man außerdem noch RFID, dann ergeben sich sehr interessante Produkte. Mit zunehmender Erfahrung tasten wir uns dann in den Bereich der höher komplexen Chips vor, und wir überlegen auch, künftig für hybrid aufgebaute Module die Spezifikationen zu erstellen.

Wie lange dauert es, einen neuen Chip nach den Spezifikationen von EBV zu entwickeln?

Die Spezifikation nimmt ungefähr drei Monate in Anspruch, das Design beim Hersteller weitere drei Monate. Dann folgen drei Monate Produktion und drei Monate Assembly und Test. Wir gehen davon aus, dass die ersten Chips auf Basis der EBV-Spezifikationen im Sommer auf den Markt kommen werden.

Worin sehen Sie die großen Herausforderungen, die jetzt auf Sie zukommen, um das Konzept erfolgreich umsetzen zu können?

Wir müssen sowohl intern bei uns als auch extern bei unseren Partnern und Kunden das Konzept erklären. Die Kommunikation wird einen ganz wesentlichen Faktor bei der Umsetzung bilden. Und gerade weil wir einen komplett neuen Weg beschreiten, müssen wir auch dazulernen. Für uns ist es neu, einen Chip zu spezifizieren; wie gesagt, bisher sind wir ja umgekehrt vorgegangen. Wir werden sicherlich auch Lehrgeld bezahlen müssen, aber wir wollen ja gerade Neues hinzulernen und in den Ausbau unseres Konzeptes investieren. Doch ich bin sehr zuversichtlich, weil wir mit unserer vertikalen Segmentierung und homogenen EMEA-weiten Abdeckung des Marktes schon einige große Hürden genommen haben.


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