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Industrial Wireless stellt hohe Anforderungen

30. Juni 2014, 10:22 Uhr | Wolfgang Hascher

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High-Speed WLAN, NFC und Bluetooth gleichzeitig

Ein lediglich 15 × 15 × 2,5 mm³ großes multifunktionales WLAN-Modul mit Automotive-Zulassung hat MSC Technologies mit dem von Lesswire entwickelten WiBear11ac (Bild 3) im Programm.

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Es kombiniert erstmals WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.0 und 2.1 sowie NFC auf einem Modul, wobei die unterschiedlichen Technologien sowohl simultan als auch unabhängig voneinander unterstützt werden.

Mittels SDIO Interface kann das Modul einfach an einen Host Controller angeschlossen werden. Für den Bluetooth-Betrieb steht neben einem Bluetooth Interface auch eine UART-Schnittstelle zur Verfügung; für die Nahfeldunterstützung (NFC) ist auf dem Modul zudem ein serielles Zweidraht-Interface (TWSI) untergebracht. Audio-Anwendungen profitieren von den integrierten Pulse-Code-Modulation- und Inter-IC-Sound-Funktionen. Durch die 1×1-Antennenkonfiguration sind dann auch Datenübertragungsraten bis zu 433 Mbit/s und über Bluetooth Transferraten bis zu 3 Mbit/s realisierbar. Die Möglichkeit einer 64- oder 128-bit-AES-Hardware-Verschlüsselung und integierte Sicherheitsmechanismen wie WEP 64/128 bit Key, WPA/WPA2 und WAPI garantieren dabei ein hohes Maß an Datensicherheit. Sehr leistungsfähig sind auch die Funkschnittstellen mit einer Ausgangsleistung bis zu +18 dBm im /b-Modus und +15 dBm im a/g/n-Modus bzw. bis zu +8 dBm bei Bluetooth-Betrieb.

Entwicklung mit Embedded Bluetooth gut unterstützt

Eine komplett neue Entwicklungsplattform für das erst seit Kurzem in Serienproduktion befindliche Embedded-Bluetooth-Smart-Ready-Modul PAN1026 von Panasonic bietet MSC Technologies mit dem Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT an (Bild 4).

Das auf Toshibas Bluetooth-Chip „Chiron TC35661“ basierende PAN1026-Modul zeichnet sich unter anderem durch eine Ausgangsleistung von +4 dBm und eine hohe Empfangsempfindlichkeit von –87 dBm aus. Neben den bereits im Flash des Panasonic-Moduls vorhandenen „Serial Port Profile“-Funktionen (SPP) und BLE-GATT-Profilen werden mit dem BMSKTOPASM369B Starter Kit umfangreiche weitere Software-Pakete angeboten, welche auf einer mit 512 KB Flash ausgestatteten Cortex-M3-MCU TMPM396 laufen und Schnittstellen wie Ethernet, CAN, USB, Serial, UART unterstützen. Zahlreiche Lösungsvorschläge wie zum Beispiel eine „Heart Rate Demo“ ermöglichen eine Verkürzung der Entwicklungszeit. Außerdem haben Anwender über dieses API Zugriff auf eine Vielzahl von BLE-Profilen. Die Entwicklung von eigenen BLE-Profilen ist ebenfalls möglich. Optionaler Bestandteil des Kit ist außerdem eine iAP-Software für iOS6, die sowohl eine einfache Integration des Apple-Authentification-Chips als auch die Einbindung der SPP-Kommunikation in die App auf den iOS-Geräten ermöglicht.