Congatec – KI-Module für die Medizin
Highlight für Medizintechnikentwickler sind am Congatec-Stand 241 in Halle 3 die neuen conga-TC700 COM-Express-Compact-Module. Auf Basis von Intel-Core-Ultra-Prozessoren bieten die Embedded-KI-Bausteine eine einzigartige Kombination aus heterogenen Recheneinheiten wie CPU, GPU oder NPU und eignen sich damit ideal für die Ausführung anspruchsvoller KI-Workloads am Medical Edge – wie etwa OP-Roboter sowie medizinische Bildgebungs- und Diagnosesysteme für automatisiert generierte kritische Befunde. Die conga-TC700-Module gehören zu den energieeffizientesten x86-Client-SoCs. Bis zu 6 P-Cores, bis zu 8 E-Cores und 2 Low Power E-Cores unterstützen bis zu 22 Threads und ermöglichen die Konsolidierung verteilter Devices auf einer Plattform bei geringen Betriebskosten. Die SoC-integrierte Intel Arc GPU mit bis zu 8 Xe-Cores und bis zu 128 EUs kann Grafikdaten mit bis zu 2x 8K-Auflösung und schnelle GPGPU-basierte Bilddaten (vor)verarbeiten. Die integrierte Intel AI Boost NPU führt Algorithmen für maschinelles Lernen sowie KI-Inferenzen besonders effizient aus. Bis zu 96 GB DDR SO-DIMM mit In-Band ECC und 5600 MT/s Performance ermöglichen einen hohen und energieeffizienten Datendurchsatz bei niedriger Latenz. Für die applikationsfertigen Plug-and-play-Module bietet Congatec ein komplettes Dienstleistungs- und Zubehörpaket inklusive Evaluationskits und erweitertes Testing für eine kurze Time-to-Market.
Congatec – Halle 3, Stand 241