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Kennziffer 008: Mixed-Signal-I/O-Chip ersetzt 20 diskrete Bausteine: Bei dem für Spannungen von –10 bis +10 V ausgelegten MAX11300 von Maxim Integrated handelt es sich um einen 20-kanaligen Mixed-Signal-I/O-Baustein. Er kombiniert einen 12-bit-A/D-Wandler und einen 12-bit-D/A-Wandler in einem IC, wobei sich jede der 20 Mixed-Signal-I/O-Leitungen individuell als DAC, ADC oder GPIO programmieren lässt. Der für den Temperaturbereich von –40 bis +105 °C spezifizierte I/O-Chip ist der erste auf der PIXI-Technik von Maxim beruhende Baustein. Über ein GUI ist ein einfaches Konfigurieren des Bausteins nach dem Drag-and-Drop-Prinzip möglich.