Power Integrations präsentiert die HiperPFSTM-4-Familie von Leistungsfaktorkorrektur (Power Factor Correction, PFC) ICs. Die neue Bauteilfamilie ist für Anwendungen vorgesehen, die sowohl bei Volllast als auch bei Leichtlast einen guten Wirkungsgrad und hohen Leistungsfaktor aufweisen sollen. HiperPFS-4-ICs vereinen in einem kompakten Gehäuse einen 600-V-MOSFET, der Eingangsspannungen bis 305 V (AC) erlaubt, und einen energieeffizienten, frequenzvariablen CCM-PFC-Controller. Das Gehäuse ist elektrisch isoliert und kann mit einem Kühlkörper versehen werden.
HiperPFS-4 ICs erzielen einen hohen Leistungsfaktor von über 0,95 und produzieren wenig Netzoberwellen, auch noch bei 20% der Nennlast. Die Bauteile erfüllen die strengen Überspannungsfestigkeitsanforderungen großer Computer- und Unterhaltungselektronik-Hersteller. Sie bestehen beispielsweise den einsekündigen 410-VAC-Überspannungtest und gewährleisten dadurch hohe Zuverlässigkeit und Robustheit gegenüber Überspannungen und Transienten.
Die neuen HiperPFS-4-ICs eignen sich für geschlossene Designs bis 300 W, Open-Frame-Stromversorgungen bis 400 W und Highline-Anwendungen bis 550 W. Die ICs bieten die folgenden Schutzfunktionen: UVLO, UV, OV, OTP, Brown-in/Out, Strombegrenzung (in jedem einzelnen Zyklus wirksam) und Leistungsbegrenzung. HiperPFS-4-ICs nehmen im Leerlauf bei geregelter Ausgangsspannung weniger als 60 mW auf (bei 230 V Eingangsspannung) und im Sleep-Modus weniger als 20 mW.
Halle 9, Stand 221