Steckverbinder-Neuheiten

W+P erweitert seine Crimp-Rast-Produktfamilie um kleine Rastermaße. Das erweiterte Programm umfasst Wire-to-Board-Verbindungen als Crimp-Versionen für unterschiedliche Anwendungen, zum Beispiel als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Mess- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik. Mit dabei sind Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse und Kontakte, die als Einlöt-, bzw. SMT-Varianten angeboten werden. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von 1,0 mm, in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Die Bauteile bietet W+P in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen.