Steckverbinder für industrielle Anwendungen
Erweitertes Wire-to-Board-Programm
Das erweiterte Programm der Crimp-Rast-Produktfamilie von Wago umfasst eine breite Palette an Wire-to-Board-Verbindungslösungen als Crimp-Versionen für unterschiedliche Anwendungen. Mit dabei sind Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse und Kontakte, die als Einlöt- bzw. SMT-Varianten verfügbar sind. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von 1,0 mm in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. W+P bietet die Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen. Ihren optimalen Einsatz finden die Systeme als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded-Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Mess- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik.
W+P Products, www.wppro.com, Gunnar Dransfeld, g.dransfeld@wppro.com, Tel.: +49 (0) 5223 98507 52