Produkthighlights aus der Prüftechnik

Zu den Schwerpunkten auf dem Stand von Viscom (Halle 4A, Stand 122) zählen Lösungen zur Lötstellenvermessung mittels 3D-AOI. Dies ist auch zentraler Bestandteil der Frühjahrs-Releases der Software-Pakete vVision und SI. Sie unterstützen Anwender beim Erstellen von 3D-AOI-Prüfprogrammen und sichern so eine hohe Effizienz. Zusammen mit dem schnellen Kameramodul XMplus stehen dem Anwender einfach zu interpretierende 3D-Messergebnisse mit Höhen- und Positionswerten zur Verfügung. Für die Beurteilung einer Lötstelle werden mehrere Höhenprofile am Lotmeniskus mit einer Auflösung von 10 µm vermessen. Die seitlich geneigten Kameras des XMplus sorgen für Rundumsicht aus allen acht Richtungen auf Bauteile und deren Lötstellen. Die gemessenen Profile einer Lötstelle werden mittels mathematischer Verfahren ausgewertet und in einem leicht zu interpretierenden Gesamtergebnis präsentiert.