KI und IoT – zusammen als »AIoT« unschlagbar

5. Mai 2020, 18 Bilder

Bild 14. Das Chiplet-Konzept setzt auf kleinere Chips, die durch fortschrittliche 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wie CoWoS (Chip-auf-Wafer-auf-Substrat), InFO (integriertes Fan-out) und FOWLP (Fan-out-Package auf Wafer-Ebene) integriert werden.

Neueste Bilderstrecken

14. Januar 2026, 23 Bilder

Bildergalerie: Netzwerken zum »OP der Zukunft«

Winterliches Networking der technischen Art: OP-Robotik, Realtime-Connectivity und KI-Regularien brachten 60 Experten aus Medizintechnik und Elektronik zum intensiven Austausch in Haar zusammen.

10. Dezember 2025, 10 Bilder

Best of Medizintechnik 2025

Die beliebtesten Nachrichten + Interviews der Elektronik Medical

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Elektromechanik

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Power

Produkte des Jahres 2026 - Power

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Embedded

Produkte des Jahres 2026 - Embedded

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Mess- und Prüftechnik

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Medizinelektronik

Die Kandidaten für die Leserwahl zu den Produkten des Jahres 2026.

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Halbleiter + IP

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

9. Dezember 2025, 10 Bilder

Produkte des Jahres 2026 – Automotive

Leserwahl »Produkte des Jahres 2026«

9. Dezember 2025, 80 Bilder

Produkte des Jahres 2026 - Informationstechnik

Produkte des Jahres 2026 - Informationstechnik

Alle Bilder