Durch die Gestaltung des Kühlkörpers lässt sich die Wärme der SiC-Halbleiter auf der Oberseite des Kühlkörpers optimal abführen, während der Zwischenkreiskondensator auf der Unterseite des Kühlkörpers über eine Metallisierung, die den Kühler umschließt, niederinduktiv in das Leistungsmodul integriert ist.