IGBTs, MOSFETs & Co.

26. Oktober 2016, 11 Bilder
© Vincotech

Vincotech hat eine neue MiniSKiiP-Produktlinie angekündigt. Die MiniSKiiP-PACK-2- und MiniSKiiP-PACK-3-Module in Sixpack-Topologie sind für bis zu 200 A ausgelegt. Ausgestattet sind die 1200-V-Module mit den aktuellen Chips der 7. Generation von Mitsubishi.

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14. Januar 2026, 23 Bilder

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Winterliches Networking der technischen Art: OP-Robotik, Realtime-Connectivity und KI-Regularien brachten 60 Experten aus Medizintechnik und Elektronik zum intensiven Austausch in Haar zusammen.

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