Gehäusetechnik für LEDs

29. September 2017, 6 Bilder
© Fraunhofer IMS

Das Kriterium für ein Chip Scale Package lautet, dass ein IC durch es nicht mehr als 20 Prozent an Grundfläche zunehmen darf. In der Halbleitertechnik werden Chip Scale Packages (CSP) in vielen Bereichen genutzt: Hier schützt ein am Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) entwickeltes CSP einen IR-Sensor.

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