embedded-world-Neuheiten: Hardware
Mehrere Bauteile gleichzeitig kühlen
Der neue Chip-Kühler »HXB100« wurde speziell mit Blick auf die Anforderungen der Prozessorkühlung entwickelt. Mit ihm ist es möglich, mehrere Bauteile gleichzeitig zu kühlen, was Platz und Kosten spart.
Mit lediglich 100 × 75 × 13 mm3 und einer Masse von nur 100 g fällt der HXB100 besonders leicht und kompakt aus, so dass er auch für tragbare Geräte geeignet ist. Der Kühlkörper wurde im modernen Fließpressverfahren aus Reinaluminium gefertigt und ist schwarz eloxiert. Dadurch wird die Wärmeabgabe deutlich erhöht. Durch die gefräste Unterseite können alle Hot Spots erreicht werden und störende Bauteile werden ausgespart.
Dank seines robusten Kugellagers hat der Lüfter bei 40 °C eine Lebensdauer von 350.000 h (MTBF) und ist somit bestens geeignet für eine ausfallsichere Kühlung. Der Chip-Kühler kann fertig konfektioniert geliefert werden, damit er einfach und sicher an seiner Applikation angeschlossen werden kann. Lötverbindungen oder Federklemmen werden so obsolet.