embedded-world-Neuheiten: Hardware

ProtoLaser H4

LPKFs »ProtoLaser H4« vereint die Vorteile von Lasersystemen mit denen mechanischer Systeme bei der Strukturierung von PCBs. Er bearbeitet ein- und doppelseitige FR4-Standardmaterialien, viele einseitige RF-, PTFE- oder keramikgefüllte Materialien sowie Flex-Substrate wie AI auf PET. Er verfügt über einen Vakuumtisch und ein Bildverarbeitungssystem zur Prozesskontrolle und -einrichtung. Strukturierungsaufgaben übernimmt das Laserwerkzeug. Es erzielt eine Mindestleiterbahnbreite-/abstand von 100 µm/50 µm auf FR4 18 µm Cu und eignet sich auch für anspruchsvolle Anwendungen im HF-Bereich. Der scannergeführte Laserstrahl strukturiert Isolationskanäle und delaminiert auch größere Flächen. Eine zusätzliche Hochleistungsspindel bedient sich selbständig an sechs Werkzeugpositionen.