embedded-world-Neuheiten: Embedded Computing

Edge-Computer mit geringer Bautiefe

Der Edge-Computer »X13 Hyper-E« bringt die Leistung und Flexibilität von Supermicros Flaggschiff der Hyper-Serie in einer Bauform mit geringer Tiefe, die für Edge-Rechenzentren und Telco-Einrichtungen entwickelt wurde, in den Edge-Bereich. Er unterstützt zwei Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren der 4. Generation in einem 2-HE-Gehäuse mit einer Tiefe von 574 mm (22,6 Zoll) und einer Front-I/O-Schnittstelle, wodurch er sich für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot eignet. Darüber hinaus lässt er sich mit bis zu drei GPU/FPGA-Karten mit doppelter Breite konfigurieren, sodass er anspruchsvolle KI-Workloads unterstützen kann. Dies macht ihn zu einer geeigneten Plattform für anspruchsvolle KI-Inferencing-Anwendungen, die High-End-Beschleunigerkarten wie die Nvidia A2 oder die Dual A30 benötigen. Dank der kompakten Bauform, der zahlreichen Erweiterungsoptionen und der hohen Rechenleistung eignet sich der Hyper-E für intelligente Edge- und Netzwerkanwendungen wie AI Edge Inferencing, Network Function Virtualization, Telco Data Center und 5G Core/Edge.