embedded-world-Neuheiten: Embedded Computing

16. März 2023, 32 Bilder
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© TQ-Group

Neue Embedded-Module mit Intel, NXP und TI

Die TQ-Group legt den Fokus auf Module mit den neuesten Prozessoren von Intel, NXP und Texas Instruments und einem möglichst einfachen Zugang der Kunden zu deren Technik. So ist das neue »TQMa93xx« als auflötbares sowie als steckbares Modul erhältlich. Auf Basis des NXP-i.MX93 bieten sie sich als Upgrade-Pfad für Anwendungen an, die bislang i.MX-6UL-Module nutzen und mehr Leistung, Grafik und KI benötigen.

Die neuen Intel-Alder-Lake-P-basierten COM-Express-Module der »TQMx120«-Familie (12 bis 45-W-Klasse) ermöglichen dank Hybridtechnik eine hohe Effizienz mit bis zu 14 Cores, starker Grafik und KI-Beschleuniger.

Auf Basis von Texas-Instruments-Sitara-AM62xx ist »TQMa62xx(L)« ein Upgrade-Pfad für AM335x-Module, die nach mehr Leistung, Kommunikationsfähigkeit und Safety verlangen.

Zudem liefert TQ eine Vorschau auf die kommenden Module mit Intel-Alder-Lake-N, Intel-Raptor-Lake-P und NXP-i.MX95. Darüber hinaus zeigt TQ rund 50 weitere Produkte für unterschiedliche Embedded-Aufgaben.

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